Kòm ekran ekspozisyon dirije yo pi lajman itilize, moun yo gen pi wo kondisyon pou bon jan kalite pwodwi ak efè ekspozisyon. Nan pwosesis anbalaj la, teknoloji SMD tradisyonèl pa ka satisfè kondisyon aplikasyon kèk senaryo ankò. Ki baze sou sa a, kèk manifaktirè yo te chanje tras anbalaj la epi yo chwazi deplwaye COB ak lòt teknoloji, pandan ke kèk manifaktirè yo te chwazi amelyore teknoloji SMD. Pami yo, teknoloji GOB se yon teknoloji iteratif apre amelyorasyon pwosesis anbalaj SMD.
Se konsa, ak teknoloji GOB, ka pwodwi ekspozisyon dirije reyalize aplikasyon pi laj? Ki tandans devlopman mache nan lavni nan GOB pral montre? Ann pran yon gade!
Depi devlopman endistri ekspozisyon ki ap dirije a, ki gen ladan ekspozisyon COB, yon varyete pwosesis pwodiksyon ak anbalaj te parèt youn apre lòt, soti nan pwosesis anvan ensèsyon dirèk (DIP), nan pwosesis mòn sifas (SMD), rive nan aparisyon COB. teknoloji anbalaj, epi finalman nan Aparisyon nan teknoloji anbalaj GOB.
⚪Ki sa ki teknoloji anbalaj COB?
Anbalaj COB vle di ke li dirèkteman respekte chip la nan substra PCB la pou fè koneksyon elektrik. Objektif prensipal li se rezoud pwoblèm nan dissipation chalè nan ekran ekspozisyon dirije. Konpare ak dirèk plug-in ak SMD, karakteristik li yo se ekonomize espas, operasyon senplifye anbalaj, ak jesyon efikas tèmik. Kounye a, anbalaj COB se sitou itilize nan kèk pwodwi ti goudwon.
Ki avantaj ki genyen nan teknoloji anbalaj COB?
1. Ultra-limyè ak mens: Dapre bezwen aktyèl kliyan yo, tablo PCB ki gen yon epesè 0.4-1.2mm ka itilize pou diminye pwa a omwen 1/3 nan pwodwi tradisyonèl orijinal yo, ki ka siyifikativman redwi a. pri estriktirèl, transpò ak jeni pou kliyan yo.
2. Anti-kolizyon ak rezistans presyon: pwodwi COB dirèkteman ankapsule chip ki ap dirije a nan pozisyon an konkav nan tablo PCB la, ak Lè sa a, sèvi ak lakòl résine epoksidik pou encapsuler ak geri. Se sifas pwen lanp lan leve soti vivan nan yon sifas ki leve, ki se lis ak difisil, rezistan a kolizyon ak mete.
3. Gwo ang gade: anbalaj COB itilize fon byen fon emisyon limyè esferik, ak yon ang gade ki pi gran pase 175 degre, fèmen nan 180 degre, e li gen yon pi bon efè optik difize koulè.
4. Bonjan chalè dissipation kapasite: pwodwi COB ankapsule lanp lan sou tablo PCB la, epi byen vit transfere chalè mèch la nan papye kwiv la sou tablo PCB la. Anplis de sa, epesè papye kwiv la nan tablo PCB la gen kondisyon pwosesis strik, ak pwosesis la koule lò ap diman lakòz diminisyon limyè grav. Se poutèt sa, gen kèk lanp mouri, ki anpil pwolonje lavi a nan lanp lan.
5. Mete ki reziste ak fasil pou netwaye: sifas pwen lanp lan konvèks nan yon sifas esferik, ki lis ak difisil, rezistan a kolizyon ak mete; si gen yon move pwen, li ka repare pwen pa pwen; san yon mask, pousyè tè ka netwaye ak dlo oswa twal.
6. Karakteristik ekselan pou tout tan: Li adopte tretman pwoteksyon trip, ak efè eksepsyonèl nan enpèmeyab, imidite, korozyon, pousyè, elektrisite estatik, oksidasyon, ak iltravyolèt; li satisfè kondisyon travay tout-tan epi li ka toujou itilize nòmalman nan yon anviwònman diferans tanperati nan mwens 30 degre a plis 80 degre.
⚪Ki sa ki teknoloji anbalaj GOB?
Anbalaj GOB se yon teknoloji anbalaj lanse pou adrese pwoblèm pwoteksyon pèl lanp dirije. Li itilize materyèl transparan avanse pou encapsuler substra PCB la ak inite anbalaj ki ap dirije pou fòme pwoteksyon efikas. Li ekivalan a ajoute yon kouch pwoteksyon devan modil orijinal dirije, kidonk reyalize fonksyon pwoteksyon segondè ak reyalize dis efè pwoteksyon ki gen ladan ki enpèmeyab, imidite-prèv, enpak-prèv, boul-prèv, anti-estatik, sèl espre-prèv. , anti-oksidasyon, anti-ble limyè, ak anti-Vibration.
Ki avantaj ki genyen nan teknoloji anbalaj GOB?
1. Avantaj pwosesis GOB: Li se yon ekran ekspozisyon dirije ki trè pwoteksyon ki ka reyalize uit pwoteksyon: ki enpèmeyab, imidite-prèv, anti-kolizyon, pousyè-prèv, anti-korozyon, anti-ble limyè, anti-sèl, ak anti- estatik. Epi li pa pral gen yon efè danjere sou dissipation chalè ak pèt klète. Tès rijid alontèm te montre ke lakòl pwoteksyon menm ede gaye chalè, diminye pousantaj nèkwoz pèl lanp, epi fè ekran an pi estab, kidonk pwolonje lavi sèvis la.
2. Atravè pwosesis pwosesis GOB, piksèl granulaire yo sou sifas tablo limyè orijinal la te transfòme nan yon tablo limyè plat an jeneral, reyalize transfòmasyon soti nan sous limyè pwen nan sous limyè sifas. Pwodwi a emèt limyè plis respire, efè ekspozisyon an pi klè ak pi transparan, ak ang gade pwodwi a anpil amelyore (tou de orizontal ak vètikal ka rive prèske 180 °), efektivman elimine moiré, siyifikativman amelyore kontras pwodwi a, diminye ekla ak ekla. , ak diminye fatig vizyèl.
⚪Ki diferans ki genyen ant COB ak GOB?
Diferans ki genyen ant COB ak GOB se sitou nan pwosesis la. Malgre ke pake COB la gen yon sifas ki plat ak pi bon pwoteksyon pase pake SMD tradisyonèl la, pake GOB ajoute yon pwosesis ranpli lakòl sou sifas ekran an, sa ki fè pèl lanp dirije yo pi estab, anpil diminye posiblite pou yo tonbe, ak gen pi fò estabilite.
⚪ Kiyès ki gen avantaj, COB oswa GOB?
Pa gen okenn estanda pou ki pi bon, COB oswa GOB, paske gen anpil faktè pou jije si yon pwosesis anbalaj bon oswa ou pa. Kle a se wè sa nou valè, si li se efikasite nan pèl lanp dirije oswa pwoteksyon an, kidonk chak teknoloji anbalaj gen avantaj li yo epi yo pa ka jeneralize.
Lè nou aktyèlman chwazi, si yo ta dwe itilize anbalaj COB oswa anbalaj GOB yo ta dwe konsidere an konbinezon ak faktè konplè tankou anviwònman enstalasyon pwòp pa nou yo ak tan opere, e sa a se tou ki gen rapò ak kontwòl pri a ak efè ekspozisyon.
Lè poste: Feb-06-2024
